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骁龙8s Gen 4发布！新一波「旗舰」大战开打，谁能首发？
2025-04-03
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
2025-04-01
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芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识
2025-04-01
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AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？
2025-03-31
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HBM4大战
2025-03-28
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新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性
2025-03-25
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英伟达要做算法公司，GTC发布下代GPU及硅光子技术
2025-03-25
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
2025-03-20
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从AI芯片到机器人，黄仁勋一次性发布多项技术
2025-03-20
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华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战
2025-03-19
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出行服务的L4自动驾驶：全球市场概览
2025-03-18
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“大音希声”极致音享 歌尔发布新一代扬声器
2025-03-17
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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
2025-03-14
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敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势
2025-03-13
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Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布
2025-03-13
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025-03-12
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一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A
2025-03-11
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Bolt Graphics发布Zeus GPU：图形计算的“场景定制”
2025-03-10
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Marvell 2025年Q4财报：季度收入新高
2025-03-10
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台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的
2025-03-10
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全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
2025-03-06
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聚焦！关于AI、芯片，今年两会都谈了啥？
2025-03-06
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GPT-4.5正式发布，号称OpenAI最好的聊天模型
2025-03-04
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芯片赋能 ，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
2025-03-03
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AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？
2025-03-03
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微软发布量子计算芯片！Majorana 1 的拓扑量子比特革命
2025-02-28
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英伟达2024年Q4财报：AI行业C位
2025-02-27
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被中国厂商打到白菜价，三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片
2025-02-21
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0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破
2025-02-21
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【Molex】莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革
2025-02-20
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摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
2025-02-20
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艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案，推动CT技术升级
2025-02-20
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ARM的大麻烦来了？NXP发布了第一颗RISC-V芯片
2025-02-10
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德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件
2025-02-07
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光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025-02-06
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台积电在美国投产4nm芯片！
2025-01-14
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贵30%！美国4nm芯片，是台积电带来的
2025-01-14
