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思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H
2025-05-23
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鸿蒙PC发布欲打破系统垄断，鸿蒙生态补齐最后拼图
2025-05-13
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TOP4 芯片分销商，又变了
2025-05-08
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海康存储PCIe 5.0旗舰新品C5000发布
2025-04-17
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一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片-WD15-S30T
2025-04-14
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AI+智驾+机器人狂飙背后的秘密:4月15日看这家研发服务平台如何重塑创新边界
2025-04-10
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AI+智驾+机器人创新狂飙：4月15日世强硬创亮相慕尼黑上海电子展
2025-04-10
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关税大战下，汽车芯片会涨价吗
2025-04-10
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美国加关税，苹果2天蒸发3.8万亿，接下来iPhone会涨价么？
2025-04-07
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第四代骁龙8s正式发布，“新生代”旗舰有何真实力？
2025-04-07
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骁龙8s Gen 4发布！新一波「旗舰」大战开打，谁能首发？
2025-04-03
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
2025-04-01
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芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识
2025-04-01
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AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？
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HBM4大战
2025-03-28
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新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性
2025-03-25
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英伟达要做算法公司，GTC发布下代GPU及硅光子技术
2025-03-25
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
2025-03-20
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从AI芯片到机器人，黄仁勋一次性发布多项技术
2025-03-20
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华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战
2025-03-19
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出行服务的L4自动驾驶：全球市场概览
2025-03-18
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“大音希声”极致音享 歌尔发布新一代扬声器
2025-03-17
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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
2025-03-14
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敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势
2025-03-13
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Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布
2025-03-13
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
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一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A
2025-03-11
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Bolt Graphics发布Zeus GPU：图形计算的“场景定制”
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台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的
2025-03-10
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全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
2025-03-06
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芯片赋能 ，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
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被中国厂商打到白菜价，三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片
2025-02-21
